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芯事——一本书读懂芯片产业发展史

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  • 数量:
  • 著者:谢志峰 陈大明
  • 译者:
  • 出版社:上海科技
  • 出版日期:2018-07-01
  • ISBN:9787547840764F.13
  • 版次:01版01次
  • 装帧:平装
  • 开本:16开
  • 页数:318

    2018年的中兴事件使芯片成为网红,公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么,什么是芯片?芯片产业是怎么发展到今天的?我国的芯片产业现状如何?有无突破的可能和路径?这些问题,正是本书关注的焦点。
    《芯事》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络,解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局,展现中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企业、行业和区域发展背后的那些人、那些事,作者将亲身经历和思考与行业发展的脉络相结合,在历史故事中解读技术复杂、专业强性的集成电路行业,在对标中凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的集成电路发展历程,从中汲取发展集成电路的新视野、新思路和新方法。
    希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪,给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知,给集成电路的下游应用以策略依据,给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。

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